12月15日，先进陶瓷材料制造商潮州三环（集团）股份有限公司于深圳EPC举办“三环火凤凰”钻晶锆陶瓷材料发布会，主要产品聚焦在用于智能终端陶瓷结构件以及手机陶瓷后盖产品的钻晶锆陶瓷材料。发布会还邀请了包含小米，华为，OPPO，vivo等一线手机终端厂商的中高层人员参与。

三环董事长张万镇先生表示，8年前，美国手机厂商找到三环希望开发氧化锆背板，但当时无论是粉体、还是烧结工艺和加工工艺都不成熟，只能选择放弃。4年前，小米继续找到三环向氧化锆陶瓷手机背板发力，直到今天，三环完全具备有了批量稳定生产的手机背板的能力。目前三环已经具备了月产200万氧化锆陶瓷坯体的能力，随着市场需求的增长，可以实现月产300万坯体的产能。

在发布会的产品的性能特点介绍和测试环节，三环的工程师们拿出实验数据来说明陶瓷背板与玻璃背板比较的优越性能。如：氧化锆陶瓷的抗弯强度是玻璃的2倍，断裂韧性是玻璃的10倍，弹性模量是玻璃的2.5倍，介质损耗只有玻璃的1/20，并且有玻璃无法匹敌的耐磨性。现场的测试环节，实验工程师通过各个角度的跌落实验来证明氧化锆陶瓷手机的抗摔性，比如选择角部着地的实验，并且实验的跌落高度达到了1.5米。

三环集团是一家拥有半个世纪先进陶瓷材料研发、应用和生产历史的企业，是陶瓷材料中的佼佼者。从最初的电阻用陶瓷基体，到光通讯用陶瓷插芯，再到新能源应用的燃料电池隔膜片，三环集团以其厚实的陶瓷粉料研发基础，完善的成型工艺和烧结工艺，于2015年开发并量产了用于智能终端以及手机后盖的陶瓷结构件，为小米，华为，OPPO，vivo，一加等国内一线手机终端厂商供应包含2.5D，3D，unibody不同结构设计的手机陶瓷后盖或指纹识别陶瓷盖片，敲开了陶瓷材料在智能终端电子产品的应用大门，也在这一领域掀起了一场关于金属、玻璃、陶瓷的材料革命。

此次发布会，也为未来几年关于玻璃、金属和陶瓷的手机后盖材质之争指明方向。由于5G时代的来临，金属材质对于信号的屏蔽作用愈发明显，并不适用未来终端的外观设计。而玻璃材质在硬度，强度，韧性方面与“火凤凰”钻晶锆陶瓷材料相比，劣势也十分明显。随着三环集团在打破产能瓶颈的基础上，对成本，工艺加以优化，势必会成为手机后盖的新潮流。