新年伊始，凯德科技(831790)LED陶瓷基板事业部传来喜讯，在2015年末，顺利实现了陶瓷基板10万片/月的量产能力，并将W级功率型陶瓷基板未税价格下调至0.1元的目标。

凯德科技薄膜线路陶瓷基板的诞生，经过了四年的技术攻关，现在共申请了6项发明专利，其中4项已经授权，实现了从设备到方法的全覆盖。

传统LED陶瓷基板主要为低温共烧(LTCC)陶瓷基板及厚膜丝印陶瓷基板，采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙(Ra约为1~3um)，对位不精准，其工艺解析度较为受限，并不能适应当前高功率LED倒装/共晶封装的要求。而凯德科技自行研发的薄膜线路陶瓷基板，是一种结合薄膜制程与电镀制程技术，在高导热氧化铝或氮化铝陶瓷板上以影像转移方式制作金属线路，线路解析度可达50um，表面粗糙度小于0.3um、线路对位精准度误差值仅±1%，具备了高导热系数、高线路精准度、高表面平整度的特性，非常适用于LED倒装/共晶工艺，是最适合高功率且小尺寸LED发展的陶瓷封装基板。

薄膜线路陶瓷基板的核心技术可以归纳为两点，其一是陶瓷基板的薄膜金属化技术，其二是实现双面布线垂直互连的穿孔电镀技术。薄膜金属化技术要实现大规模化量产，原有的设备并不能满足生产要求。凯德科技自动化团队经过一年的研发，开发出一套高性价比的连续式磁控溅射镀膜系统，再经过半年的改装调试，现在无论是自动化操作性、生产产能，还是镀膜品质，都完全满足陶瓷基板薄膜金属化的要求。

核心技术穿孔电镀，凯德科技采取的激光穿孔精度高，速度快，孔型完整，热影响区小，是陶瓷基板制造流程中第一道，也是至关重要的核心工序之一。要实现规模化生产，激光加工设备的数量至少要十台以上，仅这一道工序，就要至少上千万的投资，因此，无论从资金壁垒还是从技术壁垒来看，陶瓷基板都是门槛较高的产业。

据了解，陶瓷基板的用途远不止LED这个行业，陶瓷基板产业涉及精细陶瓷制备、薄膜金属化、黄光微影、激光成型、电化学镀、光学模拟、微电子焊接等多领域技术，产品在功率型发射器、光伏器件，IGBT模块，功率型晶闸管、谐振器基座、半导体封装载板等大功率光电及半导体器件领域有广泛用途。比如采用陶瓷基板封装的功率型IGBT模块，主要应用于家电用功率变频器、新能源汽车用逆变器、USP电源、电动汽车充电桩等电力电子领域。近年受我国高铁、动车、地铁等轨道交通、新能源汽车、光伏发电、高压输变电网、无线发射基站等领域投资规模提振的影响，这些领域犹如2000年初的LED市场，刚刚处于蓬勃兴起的阶段，市场前景值得期待。凯德科技陶瓷基板事业部总监吴朝晖博士介绍：“这些新领域对陶瓷基板的需求估计有上百亿的规模，比LED行业大得多，陶瓷基板大有可为，目前我们已经着手进行相关市场开拓和专利布局。”

公司介绍称：“目前市场需求爆发的时间节点比我们的预期早了点，现在凯德科技陶瓷基板在业内已有相当知名度，其性价比相比台湾同类产品优势明显，同时，2期10万片产线的顺利投产将极大缓解当前国内市场供不应求的局面。”

凯德科技对于陶瓷基板的市场前景比较乐观，陶瓷基板在LED封装行业属于细分市场，由于其特有的优势，在高附加值的封装市场牢牢占据相当份额。从需求端来看，整个LED行业陶瓷基板的月需求量大约在50万片左右，市场规模每年不到10亿元人民币，客户集中度非常高，国内厂家的发展壮大带动了对国产低成本陶瓷基板的需求，凯德科技现在推出的10万片月产能，也仅占整个市场份额的10%左右，但陶瓷基板的客户群绝大部分在大陆，凯德科技陶瓷基板产品占据着明显的地域及成本优势，将有望改变现有的供应格局。